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碳化硅、藍寶石、氧化鋯陶瓷加工
半導(dǎo)體LED芯片背減薄砂輪盤
LED芯片背減薄砂輪盤應(yīng)用于藍寶石、SiC等超硬半導(dǎo)體材料的精密磨削，如LED藍寶石襯底片背減薄、SiC襯底片、GaAs襯底片等磨削減薄。
采用具有金屬鍵和共價鍵的金屬材料作為砂輪粘結(jié)劑，制備的金剛石砂輪性能優(yōu)異，同時具有：
1、自銳性（保持砂輪鋒利度，高切削能力）
2、高保型性(使用壽命長）
3、易修型（可低轉(zhuǎn)速修型）
4、高容屑排屑
5、低劃傷率，低破片率
